스물두줄

표면처리기술사 기출 개념 — Step Coverage

「Step Coverage」은(는) 표면처리기술사에서 2014~2023년 4개 회차에 4문항 출제됐습니다. 마지막은 제129회(2023년)입니다. 평균 9회차(약 3.0년)마다 다시 나왔습니다.

1교시(용어·단답형) 1문항 · 2~4교시(서술형) 3문항 · 스물두줄 집계 · 표면처리기술사 출제 경향

최근 문항으로 답안 쓰기

출제된 문항 — 최근부터

  1. 2023반도체 증착공정에서 Step Coverage의 정의와, Step Coverage에 미치는 Sticking Coefficient와 Mean Free Path(MFP)의 영향에 대하여 설명하시오. 2교시 2-425점답안 쓰기 제129회(2023년)
  2. 2017반도체공정에서는 열린 입구 면적이 좁고 깊이가 깊은 구멍에 균일한 박막을 증착 하는 것(Step coverage)이 매우 중요하다. 아래에 나열된 진공 박막증착 공정 중 Step coverage가 좋은 순으로 나열하시오. 스퍼터링(Sputtering), 저압화학증착법(Low pressure CVD), 상압화학증착법(Atmospheric CVD), 원자층화학증착법(Atomic layer deposition) 1교시 1-1210점답안 쓰기 제111회(2017년)
  3. 2015반도체 산업에서 전극 박막 형성용으로 적용되고 있는 스퍼터링 (sputtering) 법의 경우에는 스텝 커버리지 (step coverage) 를 향상하기 위한 방향으로 관련 기술이 발전하고 있다. 반도체 산업에서 활용되고 있는 스텝 커버리지 향상용 스퍼터링 장치에서 대표적인 방법 3 가지에 대하여 모식도를 그리고 설명하시오. 2교시 2-625점답안 쓰기 제105회(2015년)
  4. 2014마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)을 사용하여 박막을 증착할 때 트렌치(trench) 등의 요철부문에 step coverage가 우수한 박막을 증착하기 위한 방법에 대하여 설명하시오. 2교시 2-525점답안 쓰기 제102회(2014년)

같은 영역에서 자주 나온 개념

같은 개념인지는 AI가 문항 본문을 읽고 분류한 것으로, 참고용입니다. 단순히 관련된 개념은 묶지 않았지만 분류가 틀릴 수 있습니다. 원문은 회차 페이지에서 확인해 주세요.