스물두줄

표면처리기술사 기출 개념 — ALD 증착법

「ALD 증착법」은(는) 표면처리기술사에서 2014~2025년 4개 회차에 4문항 출제됐습니다. 마지막은 제135회(2025년)입니다. 평균 11회차(약 3.7년)마다 다시 나왔습니다.

2~4교시(서술형) 4문항 · 스물두줄 집계 · 표면처리기술사 출제 경향

최근 문항으로 답안 쓰기

출제된 문항 — 최근부터

  1. 2025진공박막 증착법인 ALD(Atomic Layer Deposition) 증착법에 대하여 설명하시오. 3교시 3-225점답안 쓰기 제135회(2025년)
  2. 2017진공을 이용한 박막증착 방법 중의 하나인 원자층증착(Atomic layer deposition, ALD)에 대하여 설명하시오. 4교시 4-525점답안 쓰기 제111회(2017년)
  3. 2015반도체 소자 제조공정에서 3차원 구조에 성막층을 형성하기 위하여 펄스 CVD(pulsed-chemical vapor deposition) 또는 ALD(atomic layer deposition) 기술을 적용하고 있다. 초기 pulsed-CVD 에서 어떻게 ALD 공정으로 진화되었는지 간단히 설명하시오. 또한, PEALD(plasma enhanced ALD) 와 열 ALD (thermal ALD) 의 순환(Cyclic) 반응을 단계별로 도시하고, 차이점을 비교 설명하시오 4교시 4-625점답안 쓰기 제105회(2015년)
  4. 2014진공증착법의 일종인 ALD(Atomic Layer Deposition)방법으로 물(Water)과 TMA (Trimethyl Aluminum)를 원료물질로 사용하여 Si 기판에 Al₂O₃ 박막을 증착한다. 증착과정을 순서대로 설명하시오. 3교시 3-525점답안 쓰기 제102회(2014년)

같은 영역에서 자주 나온 개념

같은 개념인지는 AI가 문항 본문을 읽고 분류한 것으로, 참고용입니다. 단순히 관련된 개념은 묶지 않았지만 분류가 틀릴 수 있습니다. 원문은 회차 페이지에서 확인해 주세요.