표면처리기술사 제99회(2013년) 기출문제
4교시 31문항. 문항을 누르면 앱의 답안지에서 바로 쓸 수 있습니다.
1교시
- 1-1아연분말코팅(Zinc Flack Coating)을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-2바렐도금(Barrel Plating)에서 균일전착성을 향상시키는 방법을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-3박막의 표면분석기 중 박막 표면의 화학조성비를 분석할 수 있는 분석장치의 명칭을 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-4MID(Molded Interconnect Device)분야에서 LDS(Laser Direct Structuring)공정을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-56가 크롬 화합물이 인체에 미치는 영향을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-6최근들어, 디스플레이 산업과 반도체 산업의 경우 고진공을 형성할 때 터보분자 펌프(Turbo-molecular Pump) 대신에 크라이오 펌프(Cryo-Pump)를 사용하고 있다. 크라이오 펌프의 진공 배기 원리를 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-7자동차 산업에 널리 사용되는 전착도장의 원리에 대하여 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-8합금도금은 단일 금속의 도금으로 얻을 수 없는 장점을 가진다. 이러한 합금도금이 되기 위한 조건에 대하여 2가지를 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-9박막 구조 분석을 위해 활용하는 분석장치로, 주사 전자 현미경과 투과 전자 현미경이 있다. 두 분석 장치의 장․단점을 비교하여 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-10주요한 전기화학 법칙 3개를 나열하고 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-11전기니켈도금욕에서 pH를 높이는데 NaOH나 NH4OH를 사용하지 않는 이유를 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-12다음은 전기도금의 기호에 따른 표시방법(KS D 0022)을 나타내었다. [보기]에 나타낸 기호에 대하여 설명하시오. [보기] PL / Cu 10b, Ni 15d, Cr 0.1mp /10점답안 쓰기
- 1-13금속물질에 대해 진공증착법을 이용하여 박막을 형성할 경우, 열 증착법(Thermal Evaporation) 또는 전자빔 증착법(Electron Beam Evaporation)을 활용하고 있다. 이 방법을 고진공 영역(≤ 1×10-4 torr)이 아닌 저진공 영역(≥ 5×10-4 torr)에서 사용하기 어려운 이유를 설명하시오.10점답안 쓰기
2교시
- 2-1칩(Chip)이나 핀(Pin)과 같은 소형 부품을 습식 표면처리하기 위해서 회전 바렐(Barrel)이 주로 사용된다. 제시된 조건에서 분당 회전수(rpm) “R”을 구하고, 일반적으로 추천되고 있는 바렐의 적정 회전수를 제시하고 설명하시오. (단, 바렐직경 250 mm, 분당 회전속도(이송속도) 628 cm/분이다.)25점답안 쓰기
- 2-2황산구리도금(Acid Copper Plating)에서 염소(Cl)이온이 도금층에 미치는 영향과 염소 이온이 과잉일 경우, 이를 제거하기 위한 방법을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-3장식용 하지도금으로 널리 사용되어 온 구리도금은 부식환경시험에서 좋은 내식성을 주지 못한다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 다층니켈도금을 도입하였다. 다층니켈도금이 내식성을 향상시키는 이유에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-4형상이 복잡한 구조를 가지는 제품의 도금두께 편차를 줄일 수 있는 방법에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-5마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)법의 원리를 이극(Diode) 스퍼터링법과 비교하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-6금속용사법의 장점과 단점을 각각 3개씩 적으시오.25점답안 쓰기
3교시
- 3-1고탄소강 소재에 아연도금이 사양으로 규정되어져 있다. 수소취성(Hydrogen Embrittlement)이 배제될 수 있는 도금공정을 설계하고, 각 공정을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-2전기도금분야에서는 여러 종류의 정류기가 사용되고 있다. 최근 전자부품분야에 상용화되고 있는 Periodic-Reverse Pulses Plating 또는 Reverse Pulses Plating에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-3반도체 공정 중의 하나인 Cu Demanscence 도금 공정에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-4자동차 내장 및 외장 목적으로 ABS수지상에 장식크롬도금 생산라인을 설치하려고 한다. 에칭공정에서 최종 크롬도금까지의 각 개별공정에서 배출이 예상되는 중금속 폐수를 나열하고, 이를 제거하기 위한 화학적 처리 방법을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-5반도체 또는 디스플레이 산업에서 소자의 보호막을 형성하는 층으로 질화규소 (Silicon Nitride, SiNx)를 사용하고 있으며, 형성 방법 중의 하나로 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)를 사용하고 있다. SiNx를 형성하기 위해 사용하는 공정 가스들을 설명하고, 이 때 수소(H2) 가스의 역할을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-6박막 형성 공정 중 스텝커버리지(Step-coverage)가 우수한 공정으로 ALD(Atomic Layer Deposition)공법이 사용되고 있다. 통상적인 열(Thermal) ALD 공정의 단점을 극복하고자 플라즈마(Plasma)를 이용한 공법이 대두되고 있다. 플라즈마(Plasma) ALD를 기준으로 ALD의 4-step 공정(1 Cycle)을 도시하고, 각 단계를 설명하시오.25점답안 쓰기
4교시
- 4-1각종 통신 및 가전기기에서 발생되는 유해전자파(EMI)를 차폐시킬 목적으로 섬유나 플라스틱 소재상에 무전해 도금방식으로 금속을 코팅하고 있다. 이들 부도체 상에 적용될 수 있는 습식표면처리 공정을 각각 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-2반도체 웨이퍼(Wafer)를 탑재하는 리드 프레임(Lead Frame)은 스탬핑(Stamping) 방식과 에칭(Etching) 방식으로 제조되고 있다. 에칭 리드 프레임(Etched Lead Frame)의 제조공정과 본딩(Bonding)용 도금공정을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-3응력부식(應力腐蝕)균열을 방지할 수 있는 방법을 3가지 쓰시오.25점답안 쓰기
- 4-4반도체나 디스플레이와 같은 산업군에서는 소자 형성시 스퍼터링(Sputtering) 공정을 이용할 경우 플라즈마 손상(Plasma Damage)로 인해 공정 적용에 제한이 되고 있다. 이런 스퍼터링에 의한 플라즈마 손상(Plasma Damage)을 최소화할 수 있는 방안을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-5OLED(Organic Light Emitting Display)의 특성을 보호하기 위해 박막봉지기술이 적용되고 있다. 이때 유기층을 고속으로 두껍게 성막하는 방법으로 플래쉬 증착법 (Flash Evaporation)을 적용하고 있다. Flash Evaporation 장치를 도시하고, 장․단점을 각각 3개씩 적으시오.25점답안 쓰기
- 4-6다음은 부동태 현상을 나타내는 금속의 양극용해 분극곡선이다. (A), (B), (C)의 영역에 대하여 각각 설명하시오. <그림>25점답안 쓰기