표면처리기술사 제117회(2019년) 기출문제
4교시 31문항. 문항을 누르면 앱의 답안지에서 바로 쓸 수 있습니다.
1교시
- 1-1전기분해에서 전기화학당량 계산식을 쓰시오. (단, 원자량: M, 원자가: n)10점답안 쓰기
- 1-2양극산화법 중 옥살산법에서 교류법과 직류법으로 제조한 피막의 성질을 비교하여 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-3비슷한 색깔을 나타내는 크롬도금과 니켈도금 제품을 간편하게 구별하는 검사법을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-4표면처리업계에 적용되는 정부의 대표적인 환경규제법을 2가지만 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-5E-pH 다이아그램 적용 시 단점에 대하여 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-6알칼리 수용액에서 철의 부식 반응식을 설명하시오.10점답안 쓰기
- 1-7강의 표면경화처리법 중 방전경화법의 특징을 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-8PCB제조에서 무전해 화학동도금의 공정을 쓰시오. (단, 수세공정은 생략한다.)10점답안 쓰기
- 1-9도금용수로 사용이 적절한지를 판정하기 위한 방법을 2가지만 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-10진공증착법과 비교하여 이온도금(Ion Plating)의 장점을 2가지만 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-11블라스트(Blast)의 처리목적과 사용되는 연마제를 2가지만 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-12화성처리(Chemical Conversion Treatment)의 종류를 2가지만 쓰시오.10점답안 쓰기
- 1-13물리적 기상증착법(Physical Vapour Deposition)중 스팟터링(Sputtering)법의 원리 및 특징을 설명하시오.10점답안 쓰기
2교시
- 2-1전해용액에서 단일 금속의 전기도금 능력을 결정하는 요인을 3가지로 분류하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-2아연 다이캐스팅 제품의 도금불량을 해결하기 위하여 실시하고 있는 일반적인 소지 연마와 전처리 공정을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-3DLC(Diamond Like Carbon) 코팅법의 특징을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-4장외영향평가(Off-site Consequence Analysis)와 위해관리계획(Risk Management Plan)을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-5표면장력과 계면장력을 정의하고, 제품의 오염을 제거하기 위한 계면활성제의 구조와 역할을 그림과 함께 설명하시오.25점답안 쓰기
- 2-6무광택 및 니켈도금에서 발생하는 피트(pit)의 원인과 방지대책을 설명하시오.25점답안 쓰기
3교시
- 3-1염화아연 도금을 실시한 주철제품의 표면 구멍에 녹이 발생하였다. 구멍의 녹을 방지하기 위한 대책을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-2동합금 소지 위에 청화동 스트라이크(저농도 동도금)를 실시한 제품에서 도금표면이 벗겨지는 현상이 나타났다. 이에 대한 원인과 대책을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-3아연도금의 종류 중 용융아연도금, 세라다이징(sheradizing), 전기도금법에 대하여 각각 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-4탈합금 부식을 정의하고, 종류 및 방지대책에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-5도금공정 관리도로 가장 많이 사용되는 X̄-R (X bar 와 R)관리도의 작성법과 관리도 판정법을 설명하시오.25점답안 쓰기
- 3-6건식박막 증착을 위한 진공 장비 중 진공도에 따른 펌프의 종류에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
4교시
- 4-1화학약품 안전관리에서 Mg의 관리방법에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-2강의 플라즈마 질화법에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-3다음 그림은 도금실 바닥구조를 나타낸 것이다. 빈칸을 채우고, 도금실 바닥의 일반적인 기초구조에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-4PCB용과 리튬이차전지용 소재로 사용되는 전해동박의 제조방법과 특징에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-5활성화 분극, 농도분극 및 저항분극에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기
- 4-6스테인리스강의 예민화 현상, 발생기구 및 방식방법에 대하여 설명하시오.25점답안 쓰기