반도체 제조 공정에서 정전기 방전(ESD) 파괴 모델 3가지(HBM, MM, CDM)의 다음 사항

전기응용기술사 제138회(2026년) 3교시 3-3번 · 25점

반도체 제조 공정에서 정전기 방전(ESD) 파괴 모델 3가지(HBM, MM, CDM)의 다음 사항에 대하여 설명하시오. 1) 각 모델별 특징 2) 각 모델별 장해제어 대책